Il rilievo del degrado della Basilica Ulpia e delle Aule di Testata ha evidenziato fenomeni d’infiltrazioni delle acque meteoriche in alcuni punti dei muri perimetrali e sull’intero solaio di copertura degli ambienti ipogei realizzato negli anni ’30. In particolare, nella Basilica Ulpia e nella Biblioteca Latina sono presenti fenomeni di disgregazione della malta con perdita di materiale e affioramento dei ferri d’armatura. Per quanto riguarda i piani orizzontali si riscontra un diffuso stato di degrado e scarsa agibilità in tutti gli ambienti.
Tutti gli interventi, oltre ad un ruolo conservativo e funzionale, dovranno perseguire l’obiettivo della rilettura dei caratteri culturali, tipologici e morfologici dei singoli luoghi.
L’intervento principale consiste nella bonifica delle infiltrazioni idriche e nel risanamento del solaio di copertura. Si rende, infatti, necessario, oltre ad una operazione di consolidamento (massetto armato), il rifacimento completo del manto di impermeabilizzazione che, ai fini di una perfetta riuscita, comporta la messa a nudo della struttura nella parte dell’estradosso, tramite rimozione e ripristino della soprastante sistemazione a giardino.
Gli interventi sulle pavimentazioni vanno distinti in base alle caratteristiche peculiari di ciascuno ambiente; elemento comune è il restauro dei frammenti di marmo antico ancora presenti e la reintegrazione e ricostruzione di un piano pavimentale praticabile nella Basilica Ulpia e nella Biblioteca Latina.
In considerazione dello svuotamento del solaio per la sua bonifica, ulteriori interventi si rendono necessari in previsione della riapertura al pubblico dei depositi:
- inserimento di un lucernario, con la duplice funzione di aumentare la luce ambientale e il ricircolo d’aria all’interno dei magazzini;
- anastilosi del fusto di colonna in granito grigio attualmente adagiato all’interno dell’esedra arborea;
- rifacimento degli impianti;
- movimentazione dei materiali;
- nuove scaffalature per la conservazione e presentazione dei materiali conservati.
